2014年8月，進展不甚理想的20nm製程工藝，在流片成功但是無法解決良率問題導致量產跳票多次後，終於在新一批白羊座800試產中完成了調整，開始達到經濟生產良率量產入列的過程。
採用了新制程工藝的白羊座800，效能又有了大幅度的提升，這個結果刺激了白羊座專案組，直接確認了用原來的架構再度推出一個小型號版本的白羊座810。
這樣他們就不再糾結是選擇MIPS32的P1500核心還是MIPS64的Q6442核心了，基於MIPS64核心的型號將是白羊座900！
從白羊座800開始，未來將會是一個以2年為一個次世代，一年半為一個小版本非同步更新型號的步調開始研發迭代新週期。
這樣等待新世代處理器出來後，老一代的微改動版本就自動進入中檔市場，仿效高通形成一個高中端搭配的局面。
當然在低端市場，現在和將來太陽移動計算都是不會涉足的，那一塊留給柳若依旗下的MTK去折騰。
&n製程工藝突破並非僅僅是這一個好處，更大的好處是從製程工藝發展來看，20nm製程工藝有著極強的平滑過渡到16nm在技術潛力。
&n製程工藝量產後，16nm製程工藝的研發進展也變得順利起來，以梁吉松的樂觀研判，最早到2014年底，龍工廠的16nm製程工藝就極可能流片成功。
&n製程工藝的量產！
&n製程工工藝的主要關鍵裝置基本都支援這一升級，只是在工藝上要進行一定的重新調整。
&n製程工藝和更低的10nm、7nm製程工藝的研發，則需要等待預訂的最新一批裝置才能進行關鍵性除錯驗證，這至少要在2015年新裝置到貨後才能開始這些新工藝研發，目前只能做一些前期的技術性預研工作。
這個進展，幾乎同競爭對手TMS一模一樣。
所以對於半導體代工來說，競爭的大格局並沒有得到改變。
TMS在高階製程上產能吃虧後，他們補充資本支出緊急預訂的一批先進製程工藝主要裝置，2015年也會到貨，屆時在高階製程工藝的產能方面，倆家又會拉平到同一起跑線上。
整體來說，龍工廠能夠佔據高階製程產能優勢的時間應該就剩下就只有幾個月的時間了。
比較可惜的是，現在張如金還沒有切入到競爭對手的核心客戶中，高通和博通不算，當初這倆家還沒有成長起來的時候，在競爭對手那裡只是算二類客戶。
現在成長起來，在外界眼裡也是跟著中鑫國際的龍工廠一起成長的，在25nm製程工藝熬煉了很久，現在他們也有頭一批使用龍工廠20nm製程工藝的權利。
使得在這個方面，龍工廠對驍龍800和白羊座800並沒有厚此薄彼，同樣吃下了倆家的20nm製程高階晶片生產訂單！
顯示了龍工廠在代工方面的中立立場當然也是立足賺錢的立場，現在的高通訂單代工可是一個比白羊座更賺錢的大生意，畢竟他們的銷售量更大。
&n製程工藝後，一樣效能和功耗方面有了長足的進步，這就讓白羊座800和驍龍800再度跑在了一起！
當然，對於外部的手機廠商來說，這個進步對於手機制造商的好處就太多了，換成新一代製程工藝量產的晶片後，功耗的降低至少不會有人抱怨使用高階手機就像暖手寶一樣了。
高階手機的高效能肯定是在散熱和功耗等各方面都要付出代價，不管是白羊座800也好，還是驍龍800也罷，基本上都沒有例外！
但是移動處理器晶片這些好處遠遠比不上現在戲稱內地的晶片南北雙雄得到的好處多。
跟進M641620的吳祖華一發狠改成衝擊20核設計，GS 4A4000設計目標就是20核2GHz主頻，結果在今年拿出來後遇到20nm製程工藝量產。
才融資拿到錢的高森半導體，原本按照25nm製程工藝設計的，現在直接砸錢上20nm製程工藝！他們的量能比起移動處理器要少到了，流片的費用可是不能少。
但是更換新的製程工藝是非常值得的，設計最高頻率是2.3GHz的晶片，結果直接飆到2.6GHz都還是穩穩當當執行，而功耗還比原來設計功耗還少了將近百分之十！
這個好處之大，簡直就像換成了一個新型號！當然這也側面說明了MIPS64新核心架構的延展性的確優秀。
這就讓高森半導體得到了一顆具有主流效能的低功耗處理器。儘管效能方面還是比不上SPARC T3，但是勝在功耗低，另外還加入了訊號處理的DSP和硬體加解密。
在普通商業應用領域或許效能還是有些差距，但是對於特殊行業和裝置應用方面，GS 4A4000可以說是現在國內唯一的選擇，在訊號處理方面遠超SPARC T3了。
有了GS 4A4000，現在的高森半導體現在可以說在通用型處理器方面，高中低都有產品撐起來了。
相比之下神威科技那邊則要悲催一些。
太陽移動計算把SPARC T2開源出來撩挑子後，現在的晶片主力研發是神威科技旗下的研究所和東洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128執行緒的SPARC T3。
然而到了這個階段，後續如果再單純堆核上去雙方都覺得沒有多大意義，效能提升空間有限，於是倆家開始聯手決定從改進核心部分，畢竟經過幾年的摸索，神威科技這邊已經熟悉了SPARC的路數，現在也有向著核心設計縱深研發。
FJT那邊則是SPARC體系老鳥了，同太陽移動計算技術合作可以上溯到十多年以前，倆家現在有志一同來進行新核心研發，自然比起一家要強。
準備新研發的SPARC核心，東洋那邊取名叫八岐，神威科技內部則稱為伏羲，而代號雙方都統一S3核心，因為這個核心還是準備使用單核超級多的8執行緒設計，這樣取SPARC的S，和二進位制的傳統叫法2的3次方作為新核心代號。
一個全新高效能處理器核心自然不會那麼好設計，單單從初期技術規格和架構上，雙方都花了將近一年時間來做這個事情，倆邊都不是原創設計，FJT那邊還好些，他們在SPARC架構上浸淫時間更長，理解更通透。
而神威科技這邊的研發都是半途出山的，處理器設計理論知識雖然很深入，但是在具體核心設計方面的經驗卻相當稀缺，這就讓設計一開始就走了不少的彎路。
如果不是趙孟國強壓著不許回頭，專案組的很多人都想在T3上面繼續堆到20核或者24核去！
反正從SPARC的架構來說，按照雙數堆核完全沒有問題，核心之間的訪問都是點對點可以直通的，所以堆核後可以立竿見影見到效能的效果。