兩年後，聯發科突破了諾基亞和摩托羅拉等公司壟斷的晶片技術，推出了集合通話與多媒體功能的整合式手機基帶晶片，而當時手機晶片大多仍採用雙晶片分別控制通話和多媒體的解決方案。
2005年左右，聯發科正式推出“Turn key solution”模式，即“交鑰匙”方案。
不同於高通等晶片廠商的“毛坯房”方案，聯發科的“交鑰匙”一上來便為手機廠商提供了“精裝修”的打包方案：除了處理器和基帶晶片，聯發科還整合了WiFi、GPS、FM、和藍芽等功能模組，甚至連應用也幫廠商做了，這直接導致當時手機制造門檻的大幅降低。