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研究開發出 65奈米制造裝備樣機,突破 45奈米以下若干關鍵技術。
“十二五”期間,也就是2011-2015年,重點實施的內容和目標包括:重點進行 4522奈米關鍵製造裝備攻關,開發 3222奈米 CMOS工藝、9065奈米特色工藝,開展 2214奈米前瞻性研究,形成 6545奈米裝備、材料、工藝配套能力及積體電路製造產業鏈,進一步縮小與世界先進水平差距,裝備和材料佔國內市場的份額分別達到 10%和 20%,開拓國際市場。
可以說這個規劃是非常好的。
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