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同時矽晶圓越大,一塊矽晶圓片切割出來的晶片越多,加工時的效率也越高,也就是降低成本了。
&n及以下的晶片,基本上全部是採用12寸晶圓來生產的,只有一些相對成熟的晶片,比如40nm、65nm等才採用8寸。
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