王岸然很清楚，光刻機想在短時間取得突破，可能性幾乎為零。
浸入式光刻機技術也是渺茫，雙工臺的難度等級甚至比光刻機還要難。
可以預見的是，依靠先進裝置提升工藝幾乎不可能。
王岸然現在要做的，就是在現有的裝置條件下，如何提升製造工藝。
這並不是不可能的，多重曝光，對準雙重成像技術SADP都能有效的提升工藝水平。
當然王岸然的目標不僅僅如此，FinFET技術只是開始，既然在單面積平面上整合的電晶體數量無法達到世界行業水平，那麼只能在空間上想想辦法。
電晶體的空間堆疊就是方向之一，也就是俗稱的3D電晶體。
在普通人眼中，3D電晶體是非常高大上的技術，事實上這項技術也是非常高大上。
簡單來說，3D電晶體就是搭積木一樣，將氧化層、半導體層、金屬層一層一層的堆疊，形成各種邏輯電路。
在實際操作中就是在已經蝕刻好的電晶體電路上塗上保護層，然後用物理氣相沉積法，或者其他物理化學處理辦法。
在保護層上，再沉積一層材料，對沉積的材料進行光刻、蝕刻、清洗等工序，完成後再重複這樣的過程。
由於工序的顯著增多，加上上下層之間的電路很多是相通的，這就引來兩大技術難點。
其一就是每一道工序都有一定的機率出現誤差，疊加之後，誤差會有顯著的放大效應，直接結果就是良品率急劇下降。
而第二，就是王岸然要跟安德森要談的內容了，華芯科技需要德州儀器提供高精度光電對準技術。
王岸然當天晚上與華芯科技主要的技術，管理高層開會。
會上，王岸然要求各技術主管將目前，以及遠期將要遇到的技術難題逐條整理，經過王岸然整理之後，一共有十二大項，一百七十八項技術難題。
這是要拿來談判的。
雷布斯進入華芯科技的時間很短，還沒有建立起自己的威信，在會議上也沒有多說話。
不過在會後，他來到王岸然的辦公室。
王岸然熱情的給他泡了一杯茶，說道：“雷，感覺怎麼樣？”
“王總，我來是向你彙報工作的。”
王岸然做到雷布斯的斜對面，說道：“如果在你的職責範圍之內，就不用匯報了，你拿主意，把處理結果放在月報裡就行。”
這該是多大的信任啊，雷布斯心底一陣暖流，想想自己在兩年前還是一個普通的程式猿，而現在，已經是全過最大的高科技公司的CEO。
這起飛速度，已經完全不是坐直升飛機了，而是火箭速度。
自己現在在行業裡的地位，已經和仇老大不相上下，甚至還有所超越，這一切都是眼前這個人給他的。
更不用說，自己還有0.5%的華芯科技股票期權，如果自己順利熬過這五年的話，自己手裡的股份至少值五千萬美元。