第189章 ,/. （1 / 80）

<p3內部電路透過x射線機器掃描拍成照片後…，就再進入晶片版圖提取…，而晶片一般是由多層組成的，是包括金屬層，多晶矽層，注入層…等，且晶片每層所形成的版圖，就是在晶片光刻工藝之前，需要在晶片基片覆蓋一層光掩膜…，製造積體電路時用光掩膜的表面上用甩膠機均勻地覆蓋上一層光膠，再將光掩膜上微流控晶片設計幾何的圖案透過曝光成像的原理轉移到光膠層…，然後透過光刻後形成版圖，其版圖是積體電路電子器件的物理層。